Màn hình LED COB có điểm chấm siêu nhỏ, đóng rắn bằng keo nhựa epoxy, bề mặt màn hình nhẵn và ánh sáng không bị rơi ra ngoài, nguồn sáng "bề mặt" phát ra ánh sáng, có tác dụng triệt tiêu moiré, hộp gương, màn hình đen. và màn hình điện thoại di động ở trạng thái tắt, và độ nhất quán của màu mực tốt. Ứng dụng màn hình LED COB Màn hình hiển thị điện tử cob chủ yếu được sử dụng trong: Trung tâm chỉ huy điều độ: điều độ điện, điều độ đường sắt, thủy lợi, ... Trung tâm điều khiển và chỉ huy: điều lệnh công an, chỉ huy giao thông, chỉ huy diễn tập quân sự ... Trung tâm giám sát và an ninh: thông tin liên lạc giám sát dịch vụ, giám sát sân bay, đường cao tốc và các Hội nghị khác Trung tâm: phòng hội thảo, trung tâm hội nghị, hội nghị truyền hình mạng Trung tâm studio: màn hình hiển thị điện tử cob như rạp chiếu phim, phòng thu TV, ... Giá của sản phẩm được bảo hộ bởi nhiều công ty khác nhau, nói chung, giá màn hình điện tử cob cao hơn so với gói SMD cùng loại. Sự khác biệt giữa màn hình led smd và cob SMD: Nó là chữ viết tắt của Surface Mounted Devices, có nghĩa là: Thiết bị được gắn trên bề mặt, là một trong những thành phần SMT (Công nghệ gắn trên bề mặt). Hiện tại, màn hình LED đủ màu trong nhà chủ yếu sử dụng SMD ba trong một gắn trên bề mặt. Quá trình chính là bao bọc chip phát sáng LED trong giá đỡ để tạo thành một hạt đèn (gắn bề mặt SMD), và hạt đèn được dán vào bảng mạch PCB thông qua quá trình hàn. Sau đó, đặt các bộ phận gắn kết bề mặt và bảng mạch PCB vào lò nung nhiệt độ cao để nung kết và đông đặc (hàn lại), sau đó nối các đèn LED thông qua công nghệ hàn áp lực, và cuối cùng sử dụng nhựa epoxy để phân phối và bao bọc khung, và cuối cùng tạo thành một Mô-đun hiển thị. Các mô-đun sau đó được nối thành các đơn vị, tức là quy trình đóng gói là: liên kết chết - liên kết dây - pha chế - tách băng - vá - lão hóa - chỉnh sửa. Vật liệu cốt lõi của quy trình SMD: Giá đỡ: Dẫn điện, hỗ trợ và tản nhiệt. Hầu hết vật liệu của khung được hình thành bằng cách mạ điện, bao gồm 5 lớp vật liệu là đồng, niken, đồng và bạc từ trong ra ngoài. Chip LED: Chip là thành phần chính của Đèn LED, và nó là vật liệu bán dẫn phát sáng. Dây dẫn điện: kết nối chip PAD (miếng hàn) và giá đỡ, và làm cho nó dẫn điện. Nhựa Epoxy: bảo vệ cấu trúc bên trong của hạt đèn, có thể thay đổi một chút màu sắc phát sáng, độ sáng và góc của hạt đèn; COB: là tên viết tắt của Chip On Board. Nó có nghĩa là: công nghệ đóng gói chip-on-board; một quy trình đóng gói bán dẫn trong đó chip được kết dính với chất nền kết nối bằng keo dẫn điện hoặc không dẫn điện, và sau đó được liên kết bằng dây để đạt được kết nối điện của nó. Nói một cách đơn giản, đó là gắn chip phát sáng trực tiếp lên PCB mà không cần chân đế và chân hàn. So với phương pháp SMD truyền thống, gói COB bỏ qua hai quy trình chính là tạo chip LED thành hạt đèn và hàn nóng chảy lại. Con chip này được lắp ráp trực tiếp vào PCB, về cơ bản không hạn chế kích thước của thiết bị đóng gói và có thể bố trí điểm chấm nhỏ hơn. Hiện tại, các đèn LED siêu nhỏ đều sử dụng công nghệ COB. Xem: màn hình LED trong nhà Nếu bạn có thắc mắc về vấn đề gì hãy liên hệ với chúng tôi để nhận được sự hỗ trợ tốt nhất.
